ULV处理器
　　ULV处理器，英文称为：Ultra Low Voltage，中文译为：超低电压版本，也就是说ULV处理器就是针对消费级PC市场的超低电压处理器。英特尔目前对对ULV处理器特点及市场定位进行了如下的描述：不足10瓦超低功耗、45纳米制造工艺、酷睿2架构、针对11寸到13.3寸之间的超便携笔记本。
　　1简介
　　在英特尔采用全新命名规则之后，处理器型号的构成，均是由一个或两个前缀字母加四位数字组成，以移动处理器为例，例如：酷睿2P9400等等。其中，前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有QX（四核至尊版，顶级性能）、X（至尊版，顶级性能）、Q（四核）、T（高性能，TDP35W）、P（高性能，TDP25W）、L（主流性能，低电压，TDP介于15W-24W）、U（主流性能，超低电压，TDP低于14W）、SP（小封装P系列处理器，封装面积缩小60%）、SL（小封装L系列处理器，封装面积缩小60%）、SU（小封装U系列处理器，封装面积缩小60%）等多个系列，这其中U、L以及SU、SL系列都属于本次讨论的“超低电压版本”。
　　追述“超低电压版本处理器”的发展，需要从Pentium Ⅲ年代说起。为了区分Coppermine核心的移动版Pentium Ⅲ．Intel于2002年初把采用Tualatin核心的新型移动版Pentium Ⅲ更名为“Pentium Ⅲ-M”，这也是笔记本处理器的Logo中加入“M(Mobile)”以标明是“移动版”的做法的由来。 ULV处理器的两款翘首之作则是诞生在2001年，分别为Mobile PentiumⅢ 500MHz和Mobile Celeron 500MHz，当时并没有采用U、L系列的命名法，但是其较低的功耗已经开创了未来英特尔专为特殊产品设计低功耗处理器的先河。随着笔记本处理器的更新换代，能够看到的ULV处理器，基本上都已经是采用酷睿架构处理器的产品了，双核U2400和U2500以及单核U1300、U1400和U1500，都是ULV处理器大举进攻超轻薄全功能笔记本市场的亮点之作。
　　发展到目前最新的双核心“Core 2 Duo SU9600”和单核心“Core 2 Solo SU3500”两款力作，Intel的UVL家族成员已经非常强大。小编分析，Intel基于ULV平台的最新计划分为三部分：入门级单核心Celeron ULV、性能级单核心Core 2 Solo ULV和性能级双核心Core 2 Duo ULV。由此可以看出，09年下开始，ULV处理器将会更加多元化，与此同时，随着产品的逐步更新，其相关产品的价格也将会更加令人贴心满意。
　　2特点
　　ULV处理器可以说与轻薄笔记本是一对难以撼动的强强联合，因为它的诸多技术优势正是辅佐轻薄笔记本越发令人追捧的重要砝码。
　　首先
　　超长电池续航能力。以Core Duo平台产品为例，常规版本TDP为31W ，超低电压版本的TDP则降到9W，比常规版本的三分之一还少超过1W。而单核心Core Solo的TDP更是达到了5.5W的超低水平，开源节流的能力绝对令人惊艳！从许多搭载了ULV处理器产品的测评信息反馈，我们可以看出这部分机型的续航能力大多也做到了令人眼前一亮的状态，基本对比常规版本处理器的续航能力都会多出3到4个小时。
　　其次
　　ULV处理器近两年发布的型号中，均搭载了英特尔数字媒体加速－新微架构改良设计，包括指令最佳化以及性能提升，能加快各种密集运算作业的处理速度，例如影音处理、影像处理、3D绘图及科学运算等。这对于缓解轻薄笔记本对于高清解码能力不足无疑是一个良效的补充。
　　ULV处理器就是针对消费级PC市场的超低电压处理器。英特尔对ULV处理器特点及市场定位进行了如下的描述：不足10瓦超低功耗、45纳米制造工艺、酷睿2架构、针对11寸到13.3寸之间的超便携笔记本。
　　第三
　　主动管理技术 。这项新开发的温度管理系统具备更高的精准度以及更精确的静音控制，可以打造出更安静、散热效率更高、更轻薄的系统设计。不仅可以达到理想的散热控制，更可以为室内操作环境搭配控音降噪的作用。
　　最后
　　是功耗最佳化的667 MHz系统总线。ULV处理器运用地址与数据的来源同步传输模式，可以在4倍的总线频率速度下传送数据，以此提升更高的性能，做到数据的高速传输。
　　关注以上来自ULV处理器的技术特点，我们不难看出它不仅解决了轻薄机型处理器常规印象中续航时间短、发热量高的弊病，更同步提升了视频媒体播放的功效与数据高效传输的功用，技术魅力可谓令人眼前一亮。
　　从微星X340、联想IdeaPad U350、华硕UX30等ULV机型来看，其共同的特点就是拥有超薄的身材，并在超低功耗ULV处理器的帮助下获得了更长的续航时间。
　　ULV处理器能够成为轻薄笔记本的首选，与处理器本身的结构和封装方式也有很大的关系。由于英特尔在SU和SL两个ULV子系列中都采用了独一无二的小封装技术，处理器+芯片组封装的面积只有普通移动版本的40%，带动其他部件也可以缩小体积，这就为笔记本制造厂商节省出了更多的空间，笔记本厚度、体积都将大大缩小。
　　3优势
　　英特尔ULV处理器的技术优势无疑是它越发令人惊艳的关键点之一，与此同时，随着轻薄笔记本的渐趋主流，作为最佳匹配处理器之一，它的受关注程度在年内无疑也会逐步提升。而促成这一拐点的一个关键因素，正是来自其近期的价格波动。
　　从超轻薄笔记本市场的现状可以知道，ULV轻薄笔记本的售价并不便宜，动辄几万元的售价注定了它只适合高端商务用户，相应的，这势必也会促成入门级产品的需求量，为了满足人们对超轻薄全功能笔记本的需求，Intel扩大旗下ULV产品线，推出效能价格相对便宜的Pentium及Celeron版入门款ULV处理器则势在必行。当然英特尔也很早就认清这一点，计划在年内第二季度推出的ULV处理器产品正是定位于入门级别。
　　新产品一经推出，带动的将是整个产业链的波动。首先，由于此前ULV处理器产品报价颇高，故合作厂商也大都以Dell、HP、Sony等大厂为主，与二线厂商的互动稍显不足。新产品推出带来的价格优势，对于二线厂商来讲，无疑是个喜讯，推出相关产品不仅成本可以理想控制，面向群体也会更为广泛。
　　其次，新产品带来的价格波动，也会给前作带来压力，高端型号降价也是可以预见的。搭载ULV处理器的高端轻薄笔记本机型降价也是在所难免的，相关产品价格回落到万元以内相信也是有可能的。当然，价格对比，不仅仅是来自英特尔同宗，在价格上英特尔最低端的一款ULV处理器和AMD Yukon定价类似，但是性能却强了不少。
　　总之，ULV处理器在第二季度的新作，绝对可以让效能、薄型与价格找到新平衡点。可以说，ULV处理器的技术优势已经被用户欣然接受，下一步，就是希望它可以把价格再理想控制下，相信搭载业内这股风头正劲的轻薄风潮，它将会是未来业内的一大亮点关键词！
　　4优势技术
　　概述
　　Intel，ULV核心被明确限定在10W功耗之下，Intel本身的技术底蕴深厚。Intel的ULV战略自然明朗了——从核心的目标市场分析，赛扬品牌的ULV核心主要面对的是入门级市场，奔腾品牌的ULV处理器主打中低端市场，单核的酷睿2 ULV核心则面对主流价位市场，早已在Mac Air等突破性产品中大放异彩的酷睿2双核ULV则横跨中端和高性能市场。因此我们也不难看出，Intel打出的ULV这一张牌实际上横跨了入门级到顶级性能的全线笔记本产品，超轻薄全功能笔记本覆盖各个价位的盛景就要到来了。
　　制程工艺
　　无论是摩尔定律还是Tick-Tock钟摆模式，Intel的技术发展步伐一直是现代企业发展的典范，也是其能够立足于微处理器产业顶点的前提。在这种规律化的高速发展模式下，Intel在其处理器产品的核心工艺上一直走在产业的前端，无论是65nm、45nm或是即将到来的32纳米，这些的制程工艺往往成为了整个产业的里程碑。当然，先进的核心工艺为使用者带来的则是更强的性能、更低的功耗、更好的散热、更长的电池续航时间，以及更出色的使用体验。
　　HDI技术
　　什么是HDI技术？从字面上理解，HDI即为高密度互连（High-Density Interconnects），是使用微盲埋孔技术打造的一种线路分布密度比较高的电路板制作工艺。这种微盲埋孔技术是常规钻孔技术的替代方法，其直径小于0.006英寸，可以大大增强电路板内部的信号传导性能，保证在每平方英寸超过110个连接的情况下提供完整的路线信号。Intel的ULV核心正是采用了这一技术。
　　此外在ULV平台突出的性能、待机、价位平衡性下，各家笔记本生产者也将大量推出ULV轻薄型产品，也带动了PCB产业向HDI的普及发展。
　　电源管理技术
　　除了核心工艺和配件的先进技术外，Intel还为ULV核心打造了一整套实用的电源管理功能，以帮助产品发挥更大的功耗效能。Intel的新一代45nmULV核心是建立在SFF小封装和迅驰2平台上的，其拥有强大的电源管理模式：
　　1、CPU电源状态（C-states）包括深睡眠和深度睡眠模式
　　2、扩展低功耗状态
　　3、增强型Intel SpeedStep技术：增强型Intel SpeedStep技术能够支持系统动态调整处理器的核心频率和电压，以平衡性能与能源效率。