65nm-EDA365

65nm

半导体制造工艺，指集成电路内电路与电路间的距离。在处理器领域，制造工艺可以看作是处理器核心中每一个晶体管的大小。早期制作工艺采用微米作为单位，随着近两年工艺技术的进步，包括处理器、内存、显卡等芯片的制作工艺已经全面采用更小的纳米单位，而65nm工艺是处理器领域中先进的制造工艺。

在生产中一般采用的生产方式是光刻，光刻是在掩模板上进行的，宏观上讲，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了，但在微观中，光刻时要先在硅片上涂一层光刻胶，而所谓的65nm技术就是在最初栅极上留下65nm宽度的光刻胶，所以每次工艺的升级都伴随着光刻设备的升级。

与此前采用的90nm工艺相比，65nm工艺可以在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；同时，65nm还可以使CPU的核心面积进一步减小，在相同面积的晶圆上制造出更多CPU核心，降低生产成本；最后，65nm工艺还可以降低处理器功耗、减少处理器发热量，并在一定程度上使得处理器的极限频率能够进一步提升。