×
研发资源 > 电子百科

封装测试

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
  所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
  也可称为终段测试Final Test.在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
相关数据
114次 被浏览次数
1次 编辑次数
|最新活动
|APP下载
下载电巢APP 随时随地看更多电巢视频
|专家解答
关注公众号与专家面对面