BEOL-EDA365

BEOL

BEOL就是制程的后道，形成Device的链接组合并引出PAD

对于beol(后线)的清洗，除了颗粒问题和金属离子的问题，通常的问题是阴离子、多晶硅栅的完整性、接触电阻、过孔的清洁程度、有机物以及在金属布线中总的短路和开路的数量。
非hf-结尾的工艺。其它的类型是以hf去除工艺收尾的清洗。非hf-结尾的表面是亲水性的，可以被烘干而不留任何水印，同时还会生成（在清洗过程中形成）一层薄的氧化膜从而对其产生保护作用。这样的表面也容易吸收较多的有机污染物。hf-结尾的表面是憎水性的，在有亲水性（氧化物）表面存在时不容易被烘干而不留水印。这样的表面由于氢的表面钝化作用而异常稳定。29对于hf-结尾或非hf-结尾的工艺的选择，取决于晶片表面正在制造的器件的敏感度和通常的对清洁程度的要求。