展讯介绍
　　展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。
　　展讯成立于2001年4月，目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳、天津等地设有分公司和研发中心。
　　展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
　　展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。
　　展讯以推动中国无线通信事业为己任，秉承以人才为根本、以世界为舞台的发展观，不断培养和激发员工创造力，结合全球的优势资源，为创造世界领先的技术和产品而不断前进!
　　展讯文化
　　展讯的使命：
　　以持续的创新与服务，成就行业领先
　　以优质的产品与合作，提升客户竞争力
　　以良好的环境与团队精神，促进个人发展
　　展讯的愿景：
　　让全世界都能享受自由沟通的快乐!
　　展讯的价值观：
　　学习 创新
　　正直 诚信
　　沟通 尊重
　　责任 承诺
　　团队 协作
　　专注 激情
　　展讯的目标：
　　三年公司的市值翻两番
　　展讯里程碑
　　2001年4月
　　展讯通信有限公司于开曼成立，同时其全资子公司在加州成立
　　2001年7月
　　展讯通信(上海)有限公司成立
　　2003年4月
　　研发成功世界首颗GSM/GPRS (2.5G)多媒体基带一体化单芯片-SC6600B
　　2004年4月
　　研发成功世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC8800A
　　2004年4月
　　SC6600B (2.5G) 芯片实现量产
　　2005年3月
　　展讯北京研发中心成立
　　2005年6月
　　展讯深圳办事处成立
　　2005年10月
　　研发成功SC6800D GSM/GPRS多媒体娱乐手机核心芯片
　　2006年4月
　　SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片顺利通过各项测试，开始量产
　　2006年10月
　　展讯第1千万颗芯片下线
　　2006年12月
　　展讯全球研发中心于上海张江高科技园区落成
　　2007年2月
　　研发成功支持HSDPA功能的SC8800H TD-SCDMA手机核心芯片
　　2007年6月
　　展讯在美国纳斯达克成功上市
　　2007年8月
　　展讯发布世界首颗商用AVS音视频解码芯片- SV6111
　　2007年12月
　　展讯第5千万颗芯片下线
　　2008年1月
　　展讯成功收购美国射频芯片公司Quorum Systems, Inc.
　　2008年5月
　　展讯发布业界首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案-SC6600V
　　展讯荣誉
　　2008年5月
　　展讯荣获通信行业著名媒体《电子工程专辑》颁发的“2008十大中国IC设计公司品牌”称号
　　2008年2月
　　展讯荣获由中国半导体行业协会(CSIA)及中国电子信息产业发展研究院(CCID)联合颁发的“2007年度中国十大集成电路设计企业”称号
　　2008年2月
　　展讯SC6600M芯片荣膺由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子材料行业协会(CEMIA)、
　　中国电子专用设备工业协会(CEPEA)、中国电子报(CEN)联合颁发的“2007年度中国半导体创新产品和技术”奖
　　2008年1月
　　CEO武平获得“第十届上海市科技精英”荣誉称号
　　2007年12月
　　在通信行业著名媒体《电子工程专辑》网站的系列年度评选中,展讯荣获“中国最具发展潜力IC设计公司”
　　2007年12月
　　展讯SC6600M手机核心芯片荣获信息产业部中国芯“最佳市场表现奖”
　　2007年12月
　　武平总裁获“2007中国管理100年会创新奖”
　　2007年11月
　　展讯荣获由《IT经理世界》和清华大学共同评选的“2007中国杰出创新企业”
　　2007年11月
　　展讯荣膺2007年度 EDN China“本土创新公司”奖，展讯SC6800系列GSM/GPRS多媒体娱乐基带芯片获“通讯与网络IC类优秀产品”奖
　　2007年10月
　　武平总裁获“2007年度海归创业十大新锐”奖
　　2007年10月
　　展讯入选“2007年德勤中国高科技、高成长50强”
　　2007年2月
　　展讯荣获国家科技进步一等奖
　　2006年12月
　　展讯荣获信息产业部“中国芯”最佳市场表现奖
　　2006年10月
　　荣获清科创投“2006中国最具投资价值50强”榜首及“最佳创投案例”
　　2006年12月
　　荣获“2006年德勤中国高科技、高成长50强”
　　2006年8月
　　武平总裁获信息产业部“全国信息产业科技创新先进个人”称号
　　2006年11月
　　武平总裁获何梁何利基金“科学与技术创新奖”
　　2006年11月
　　首席技术执行官陈大同博士获中国发明协会“发明创业奖”特等奖及“当代发明家”称号
　　2006年3月
　　2G/2.5G(GSM/GPRS)手机核心芯片荣获“2005年度上海市科技进步一等奖”
　　2006年2月
　　展讯荣获由中国半导体行业协会(CSIA)及中国电子信息产业发展研究院(CCID)联合颁发的“2005年度中国最具成长性集成电路设计企业”称号
　　武平总裁荣膺“2004-2005年中国半导体企业领军人物”称号
　　2005年12月
　　展讯荣获由国家发改委、国家质检总局、国家工商总局、消费者协会、中国移动通信联合会联合颁发的“中国手机产业十年成就突出贡献企业奖”称号
　　武平总裁荣膺“突出贡献个人奖”
　　2005年10月
　　武平总裁荣膺中国首届华侨华人专业人士“杰出创业奖”
　　2005年6月
　　“SC6600 GSM/GPRS双模单芯片多频段无线通信基带(ASIC)专用芯片”获科技部认定列入“国家重点新产品计划”
　　2005年5月
　　武平总裁荣获“2005年度上海市最具活力科技创业者”称号
　　2005年3月
　　武平总裁荣获“浦东新区科技功臣”称号
　　2005年2月
　　在2004年中国半导体市场年会上，展讯入选“2004年度最具成长性半导体企业”称号
　　2005年1月
　　在国家科技部孵化创新产品竞赛活动中，“C6600GSM/GPRS双模多频段无线通信基带核心芯片、协议栈软件及整体解决方案”研究开发项目荣获一等奖
　　2004年12月
　　展讯在“中国集成电路设计产业发展十周年风云人物”颁奖典礼中荣获“企业创业奖”，武平总裁荣获“杰出贡献奖”
　　2004年12月
　　武平总裁荣获“2004年度上海科技创业领军人物”称号
　　2004年12月
　　首席技术执行官陈大同博士入选世界科教文组织专家成员