TSV-EDA365

TSV

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思为“通过硅片通道”。
　　英特尔公司首席技术官贾斯廷·拉特纳表示，TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质，是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片（充当了缓存），随着缓存数量的增加，这些缓存将可以替代另外的内存芯片。
　　拉特纳指出，虽然TSV技术是面向80核处理器开发的，不过这种技术可以应用到其他处理器产品中。这样导致的一种结果是，未来英特尔公司的处理器将直接内置足够多的内存芯片，电脑厂商或者攒机用户都无需再单独购买内存条。