UltraCMOS-EDA365

UltraCMOS

是Peregrine半导体公司发布的一种射频工艺技术，UltraCMOS 10平台是目前UltraCMOS技术的最新进展。

　　UltraCMOS 10 RF硅结构为挑战日益增加的RF前端访问设计提供十足的灵活性和高强性能，它提供的与硅结构使UltraCMOS技术与同类解决方案相比性能提升50%。

UltraCMOS技术的工艺非常独特，它是采用蓝宝石材料做衬底，在其上进行硅片涂覆生成。这种工艺对切割、打磨程序要求极高，蓝宝石切割的平坦度和打磨会对芯片产品的良率带来很大影响。而基于UltraCMOS技术的器件，也有着与生俱来的优势：隔离性好，线性度高和集成度以及稳定性更高。