TMS320F2812
TMS320F2812
tms320f2812 - 基本参数:
TMS320F2812,采用BGA 封装方式。
封装类型:BGA
DSP类型:静态CMOS技术
内核频率, 典型值:150MHz
存储器容量, RAM:36KB
工作温度范围:-40°C to +85°C
接口类型:CAN, SCI, SPI, UART
电源电压 最大:3.47V
电源电压 最小:3.14V
表面安装器件:表面安装
针脚数:179
tms320f2812 - 结构与特点:
TMS320F2812是最新研制的一代32位定点数字信号处理器(DSP)芯片。每秒可以执行150 M条指令,具有强大的数据处理能力,片内存储器资源包括:128 k×16 b POM,18 k×16 b的数据存储器SARAM、片内128 k×16 b的FLASH程序存储器、4 k×16 b片上Boot ROM,1 k×16 b的一次可编程存储器OTP。同时集成丰富的外设资源,主要包括模数转换模块(ADC)、事件管理器模块(EV)、串行外设接口模块(SPI)、串行通信接口模块(SCI)、CAN控制器模块(eCAN)等。
tms320f2812 - 基本参数:
TMS320F2812,采用BGA 封装方式。
封装类型:BGA
DSP类型:静态CMOS技术
内核频率, 典型值:150MHz
存储器容量, RAM:36KB
工作温度范围:-40°C to +85°C
接口类型:CAN, SCI, SPI, UART
电源电压 最大:3.47V
电源电压 最小:3.14V
表面安装器件:表面安装
针脚数:179
tms320f2812 - 结构与特点:
TMS320F2812是最新研制的一代32位定点数字信号处理器(DSP)芯片。每秒可以执行150 M条指令,具有强大的数据处理能力,片内存储器资源包括:128 k×16 b POM,18 k×16 b的数据存储器SARAM、片内128 k×16 b的FLASH程序存储器、4 k×16 b片上Boot ROM,1 k×16 b的一次可编程存储器OTP。同时集成丰富的外设资源,主要包括模数转换模块(ADC)、事件管理器模块(EV)、串行外设接口模块(SPI)、串行通信接口模块(SCI)、CAN控制器模块(eCAN)等。