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imx6开发板
i.MX6 四核开发板
概述
i.MX6系列处理器推出了业界首个具有真正扩展性的四核平台，包括基于ARM Cortex-A9架构的单核、双核和四核系列产品。i.MX 6系列拥有强大的生态体系支持，是开发一系列基于单一硬件设计的终端产品的理想平台。i.MX6系列拓展计划包括一个ARMCortex-A9加上一个Cortex-M4内核，以获得更快、更灵活多样的处理能力。
i.MX 6系列具有高性能多媒体处理且引脚和软件兼容的产品系列，并内置了电源管理，专为新的智能设备时代而构建。6个系列中有4个实现了引脚兼容i.MX6应用处理器是飞思卡尔一款高效能源解决方案产品。
简介
飞凌嵌入式多核Cortex-A9 i.MX6嵌入式开发平台。基于Freescale工业级嵌入式微处理ARMCortex-A9i.MX6系列处理器构建（根据应用场合的不同，提供了单核、双核和四核产品方案供客户选择），采用核心板+底板结构，核心板板载1GB DDR3 SDRAM及8GB eMMC Flash，具有超强的图形处理能力、非凡的应用计算能力，以满足对图形图像处理能力及运算能力有较高要求的工业控制应用场合，包括工业自动化，医疗，测试和测量，交通和数字标牌；强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，支持1080P高清播放特别适合需要高性能图像显示的移动应用系统；支持SATA存储器接口，可实现高达1TB的海量数据存；-40°C到+85°C的宽温范围使其在恶劣环境下也能够游刃有余。
功能配置
Freescale在航空、铁路、工业控制等领域的绝对优势已被业界所公认。飞凌嵌入式i.MX6嵌入式计算机基本配置为Freescale i.MX6Q（ARM Cortex-A9四核）处理器，1GHz主频，1GB DDR3内存，8GB EMMC，可在-25℃~85℃稳定运行。飞凌i.MX6嵌入式计算机采用邮票孔核心板+底板结构，其中核心板采用60×60mm 8层全通孔沉金板，所有过孔均为塞孔工艺；底板为4层沉金板，核心板直接焊在底板上。这种结构彻底杜绝了接插件氧化、松动等原因导致的接触不良，降低了核心板高度，且成本低于一体板，是总体性价比最高的方案。为了最大程度降低开发难度，飞凌i.MX6核心板自身即是最小系统，无需底板，也无需任何配置，只要接通4.2V电源即可启动，极大简化了底板的调试工作。
核心板资源
尺寸60mm×60mm，8层全通孔沉金板
电压4.2V
接口1mm间距220脚（55脚×4边）邮票孔 + 54Pin下接FPC座（接飞凌7吋屏板）
CPU品牌Freescale
CPU型号MCIMX6Q5EYM10AD（21mm×21mm，球间距0.8mm）
主频1GHz
内存1G DDR3（256M×16bite×4片）
闪存SanDisk EMMC，SDIN8DE1-8G
系统Android4.4
显示双路8位LVDS接口、HDMI1.4、RGB888接口（通过54P FPC座引出）
I2C3个
I2S1个
CAN1个
摄像头1个
SATA1个（SATA3.0）
USB1个USB2.0主口、1个OTG2.0
SDIO2个
以太网1个1G以太网
miniPCIE 1个
串口5个（包含1个调试串口）
SPI2个
底板资源
尺寸130mm×190mm，4层全通孔沉金板
电压12V
显示双路8位LVDS接口（2mm间距双排插针）、HDMI1.4（HDMI-A插座）
IIC2个（2mm间距双排插针）
音频1个立体声耳机接口，1个单声道话筒接口，二者均采用3.5mm标准立体声插座，此外还有2个喇叭接口，采用XH2.54-2P插座
CAN1个，用DG128-3P绿端子引出
摄像头1个，5M像素并口摄像头，OV5640
SATA1个（3.5英寸硬盘要靠12V电源适配器支持，当底板采用电池供电时，只支持2.5英寸硬盘）
SD卡1个，兼容SD、SDHC和SDXC卡
SDIO1个，由2mm间距20Pin双排插针引出
USB主口2个（由集线器扩展）
USB OTG1个，标准micro USB插座
以太网1个千兆以太网，RG45接口
3G支持mini-PCIE接口的3G模块，SIM卡槽在背面
RS4851个，带保护和电器隔离
GPS 1个，VK1613S3M5模块，SIRF3方案，外置接收天线
锂电池 2个，带电源管理
WiFi&蓝牙 1个，RealTek RTL8723AS Combo Module，IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R WiFi with Bluetooth v2.1+EDR/Bluetooth 3.0/3.0+HS/4.0
调试口 1个，micro USB介面，板载USB转TTL串口芯片
普通串口 2个三线，1个五线，均为TTL/232电平可选，默认配置为TTL电平。
红外接收头 1个
传感器 3轴线加速度传感器（重力感应）
产品特色
i.MX6是基于ARM Cortex?-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，内部集成的强大的电源管理实现了无缝集成。采用i.MX 6系列芯片设计的新一代平台，可以提供令人瞩目的性能和超越现有界限的下一代用户体验。[2]
i.MX6系列芯片而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展，软件和引脚完全兼容，有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。i.MX 6四核系列通过提供运行速度达到1.2GHz的四个ARM Cortex-A9的内核， 并结合集成的3D图形单元和1080p编码/解码视频引擎，同时提供了电源管理功能以支持350mW的1080p视频回放，从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性，十分适用于众多工业智能设备。
i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，拥有1MB 二级缓存，支持1080P 60fps解码，并且可以进行1080P 30fps编码，同时还可以在高清模式下播放3D视频， 它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。拥有独立的2D和顶点加速引擎。
接口方面，可直接支持HDMI 1.4，USB 2.0和千兆以太网卡，功耗的决定因素除了跟制程有关之外，还与CPU的运算速度有关系，不同的架构会导致CPU运行有一个上限，多核处理对于浮点运算具有超强优势，CPU的占用率会比较低。测试结果显示，i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平，整机系统的功耗在2W以下。除此之外，在软件方面也做了很多优化，比如片外和片内电源管理模块可以动态的将一些用不到的功能关掉，节约能耗。[3]
概述
i.MX6系列处理器推出了业界首个具有真正扩展性的四核平台，包括基于ARM Cortex-A9架构的单核、双核和四核系列产品。i.MX 6系列拥有强大的生态体系支持，是开发一系列基于单一硬件设计的终端产品的理想平台。i.MX6系列拓展计划包括一个ARMCortex-A9加上一个Cortex-M4内核，以获得更快、更灵活多样的处理能力。
i.MX 6系列具有高性能多媒体处理且引脚和软件兼容的产品系列，并内置了电源管理，专为新的智能设备时代而构建。6个系列中有4个实现了引脚兼容i.MX6应用处理器是飞思卡尔一款高效能源解决方案产品。
简介
飞凌嵌入式多核Cortex-A9 i.MX6嵌入式开发平台。基于Freescale工业级嵌入式微处理ARMCortex-A9i.MX6系列处理器构建（根据应用场合的不同，提供了单核、双核和四核产品方案供客户选择），采用核心板+底板结构，核心板板载1GB DDR3 SDRAM及8GB eMMC Flash，具有超强的图形处理能力、非凡的应用计算能力，以满足对图形图像处理能力及运算能力有较高要求的工业控制应用场合，包括工业自动化，医疗，测试和测量，交通和数字标牌；强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，支持1080P高清播放特别适合需要高性能图像显示的移动应用系统；支持SATA存储器接口，可实现高达1TB的海量数据存；-40°C到+85°C的宽温范围使其在恶劣环境下也能够游刃有余。
功能配置
Freescale在航空、铁路、工业控制等领域的绝对优势已被业界所公认。飞凌嵌入式i.MX6嵌入式计算机基本配置为Freescale i.MX6Q（ARM Cortex-A9四核）处理器，1GHz主频，1GB DDR3内存，8GB EMMC，可在-25℃~85℃稳定运行。飞凌i.MX6嵌入式计算机采用邮票孔核心板+底板结构，其中核心板采用60×60mm 8层全通孔沉金板，所有过孔均为塞孔工艺；底板为4层沉金板，核心板直接焊在底板上。这种结构彻底杜绝了接插件氧化、松动等原因导致的接触不良，降低了核心板高度，且成本低于一体板，是总体性价比最高的方案。为了最大程度降低开发难度，飞凌i.MX6核心板自身即是最小系统，无需底板，也无需任何配置，只要接通4.2V电源即可启动，极大简化了底板的调试工作。
核心板资源
尺寸60mm×60mm，8层全通孔沉金板
电压4.2V
接口1mm间距220脚（55脚×4边）邮票孔 + 54Pin下接FPC座（接飞凌7吋屏板）
CPU品牌Freescale
CPU型号MCIMX6Q5EYM10AD（21mm×21mm，球间距0.8mm）
主频1GHz
内存1G DDR3（256M×16bite×4片）
闪存SanDisk EMMC，SDIN8DE1-8G
系统Android4.4
显示双路8位LVDS接口、HDMI1.4、RGB888接口（通过54P FPC座引出）
I2C3个
I2S1个
CAN1个
摄像头1个
SATA1个（SATA3.0）
USB1个USB2.0主口、1个OTG2.0
SDIO2个
以太网1个1G以太网
miniPCIE 1个
串口5个（包含1个调试串口）
SPI2个
底板资源
尺寸130mm×190mm，4层全通孔沉金板
电压12V
显示双路8位LVDS接口（2mm间距双排插针）、HDMI1.4（HDMI-A插座）
IIC2个（2mm间距双排插针）
音频1个立体声耳机接口，1个单声道话筒接口，二者均采用3.5mm标准立体声插座，此外还有2个喇叭接口，采用XH2.54-2P插座
CAN1个，用DG128-3P绿端子引出
摄像头1个，5M像素并口摄像头，OV5640
SATA1个（3.5英寸硬盘要靠12V电源适配器支持，当底板采用电池供电时，只支持2.5英寸硬盘）
SD卡1个，兼容SD、SDHC和SDXC卡
SDIO1个，由2mm间距20Pin双排插针引出
USB主口2个（由集线器扩展）
USB OTG1个，标准micro USB插座
以太网1个千兆以太网，RG45接口
3G支持mini-PCIE接口的3G模块，SIM卡槽在背面
RS4851个，带保护和电器隔离
GPS 1个，VK1613S3M5模块，SIRF3方案，外置接收天线
锂电池 2个，带电源管理
WiFi&蓝牙 1个，RealTek RTL8723AS Combo Module，IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R WiFi with Bluetooth v2.1+EDR/Bluetooth 3.0/3.0+HS/4.0
调试口 1个，micro USB介面，板载USB转TTL串口芯片
普通串口 2个三线，1个五线，均为TTL/232电平可选，默认配置为TTL电平。
红外接收头 1个
传感器 3轴线加速度传感器（重力感应）
产品特色
i.MX6是基于ARM Cortex?-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，内部集成的强大的电源管理实现了无缝集成。采用i.MX 6系列芯片设计的新一代平台，可以提供令人瞩目的性能和超越现有界限的下一代用户体验。[2]
i.MX6系列芯片而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展，软件和引脚完全兼容，有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。i.MX 6四核系列通过提供运行速度达到1.2GHz的四个ARM Cortex-A9的内核， 并结合集成的3D图形单元和1080p编码/解码视频引擎，同时提供了电源管理功能以支持350mW的1080p视频回放，从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性，十分适用于众多工业智能设备。
i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，拥有1MB 二级缓存，支持1080P 60fps解码，并且可以进行1080P 30fps编码，同时还可以在高清模式下播放3D视频， 它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。拥有独立的2D和顶点加速引擎。
接口方面，可直接支持HDMI 1.4，USB 2.0和千兆以太网卡，功耗的决定因素除了跟制程有关之外，还与CPU的运算速度有关系，不同的架构会导致CPU运行有一个上限，多核处理对于浮点运算具有超强优势，CPU的占用率会比较低。测试结果显示，i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平，整机系统的功耗在2W以下。除此之外，在软件方面也做了很多优化，比如片外和片内电源管理模块可以动态的将一些用不到的功能关掉，节约能耗。[3]
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