GTX 275
　　NVIDIA GTX275采用55nm制造工艺的G200显示核心，拥有240个流处理器28个光栅单元和80个纹理单元，同时公版GTX275的核心/shader/和显存频率分别为633/1404/2268MHz，显卡显存容量为896MB，显存位宽为448bit，在供电接口方面采用双6pin接口设计。
　　公版GTX275参数
　　制造工艺55 nm核心频率 633 MHz流处理器频率1404 MHz显存频率1134 MHz / 2268 MHz显存容量896 MB显存接口448-bit显存带宽127 GB/s流处理器数目240光栅单元28纹理单元80纹理渲染带宽50.6 GigaTexels/sec 接口2 x Dual-Link DVI-I插槽Dual Slot电源接口2 x 6-pinTDP功耗219 watts GPU温度极限105° C
　　参数解说
　　关于GTX275的具体规格，从架构来看，GTX260拥有216个流处理器，即9组TPC（Texture Processing Cluster），而GTX275则拥有与GTX285一样同为240个SP，显然为了保证GTX275在性能上的较大优势。当然，除了保证原有240流处理器数来提升性能外，提高显卡运行频率也是行之有效的方法。我们可看做GTX275是GTX260的高频版本，GTX275的核心频率达到633MHz，显存频率1134MHz（即2268MHz），总体性能上会比GTX260有大幅度升幅。但值得一提的是，NVIDIA将不会推出公版的GTX275显卡，而是会把设计的权限交给各AIC厂商，届时各厂商将会自行设计合适的方案来打造这款GTX275。并且，公版的GeForce GTX275将继续延用GTX260的P897 PCB设计方案，制作成本比较低，有利于市场竞争。因此GTX275继续采用了这一设计方案，毕竟在显存位宽上与GTX260一样，基本上不需要改动什么就可以直接使用原来的PCB了。
　　市售高端产品规格对比及发现
　　GTX 275GTX 285GTX 260+HD 4890晶体管数量14亿14亿14亿9.56亿核心代号G200G200-350G200-103RV790核心工艺55nm55nm55nm55nm图形核心架构连接界面PCI-E 2.0PCI-E 2.0PCI-E 2.0PCI-E 2.0DirectX 版本DirectX 10DirectX 10DirectX 10DirectX 10.1核心频率633MHz648MHz575MHz850MHzShader单元数量240个240个216个800个Shader频率1404MHz1476MHz1242MHz850MHz纹理单元80个80个72个40个显存类型GDDR3GDDR3GDDR3GDDR5显存频率2268MHz2484MHz2000MHz3900MHz显存容量896MB1024MB896MB1024MB显存位宽448bit512bit448bit256bit显存带宽127GB/s158.9GB/s112GB/s124.8GB/s高清视频加速技术名称Purevideo HDPurevideo HDPurevideo HDAVIVO HDH.264解码支持是是是是VC-1解码支持部分部分部分是集成数字声卡否否否7.1声道
　　在GTX275显卡上下毗邻的两款产品上，GTX275似乎更像是将两者结合起来的产物，它拥有GTX285的240个流处理器数量，同时也拥有了GTX260+的448bit显存位宽，这样做即区分开了三者之间的性能差距，保证不会出现超频后达到某款产品的性能，同时也更加合理的控制了显卡的整体成本。当然，NVIDIA自然也为GTX275显卡使用了55nm工艺，这一点与GTX285、GTX260+相同。
　　完整240个流处理器 核心架构回顾
　　因为NVIDIA目前的产品线横跨两代架构，所以我们有必要回顾一下GTX200系列产品的核心架构，也就是G200图形核心的架构。从DirectX10发布统一架构以来，NVIDIA一共推出过三代产品。最早的当属G80，也就是第一代统一架构核心，随后的G92主要是工艺上的改变，在架构上基本延续了G80的设计。而G200图形核心才是DirectX10后NVIDIA推出的第二代统一架构的新核心。
　　读者可能都有印象，在DX10发布时提出了一个全新概念，将Pixel Shader与Vertex Shader单元统一起来不再做区分，也就是说一个Shader单元既能够处理Pixel运算也能够处理Vertex运算，此外，在统一架构当中还加入了Geometry Shader单元这个概念，同样规Shader统一分配。在G200的第二代统一架构当中依然遵循着这样的原则，只是NVIDIA再次强化了这个架构。
　　GTX275保留了GTX285上拥有的240个流处理器和40个纹理单元，这240个流处理器以及40个纹理单元被平均得分为了10个阵列，每个阵列当中包含24个流处理器（被划分为3组）以及8个纹理单元，共享L1缓存。NVIDIA在大幅度增强浮点运算能力的同时，也不忘继续对纹理填充率的增加，相比较GTX285和GTX280，因为前者频率更高，所以纹理填充率的数字也更高，达到了518亿次/秒，而GTX280的数字为482亿次/秒。
　　GTX275的设计模式可以进行整数运算以及浮点运算，存储操作，和逻辑算符，每一个流处理器都是一个多线程硬件处理器，这样的处理器将内建级流水线，每一条线程可以执行一条指令。GTX275的渲染流程包括顶点shaders、像素shaders、几何shaders以及compute shaders，对于显卡的流处理器，为了获得更多的效能，线程在执行一个shader程序时，其他很多相应的线程经常也会同时执行相同的shader程序。
　　此外NVIDIA的统一架构可以采用两种不同的处理模式。对于TPC的执行，架构是MIMD（多重指令，多重数据）模式；而对于SM执行，架构就成了SIMT（单一指令，多重线程）模式。SIMT对SIMD（单一指令，多重数据）从性能和每一条可编程序两方面加以改进。作为标量，SIMT并没有设置矢量宽度，所以可以全速执行运算，而不用估计矢量大小。正好相反，如果输入数据小于MIMD或者SIMD 的宽度的话，SIMD会以低速运算。SIMT可以确保处理器核心一直处于完全被利用状态。
　　从编程人员的角度看，SIMT模式允许每一条线程占据各自的路径。由于分支过程由硬件操控，所以没有必要在矢量宽度中管理分支。两种模式分别对应两种运算类型，TPC模式更适合3D渲染，也就是3D游戏需求；而SM模式则是大规模并行计算适合的模式，也就是基于CUDA技术的各种GPU加速运算，比如视频编码、比如图形处理、比如科学计算等等。