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EMC
浏览次数:71次 | 创建时间:2020/09/03 电磁兼容Top 电磁兼容领域的EMC是Electro Magnetic Compatibility的缩写，即电磁兼容。是指电子设备或网络系统具有一定的抵抗电磁干扰的能力，同时不能产生过量的电磁辐射。也就是说，要求该设备或网络系统能够在 -
DFM
浏览次数:137次 | 创建时间:2020/09/03 DFM(Design for Manufacture)是指可制造设计，过去在芯片设计流程中，IC设计业者将电路设计交由晶圆代工厂生产的垂直分工，在进入先进制程技术时遇到了困难，原因是制程技术愈来愈复杂，设计与生产之间的整合沟通必 -
SIM
浏览次数:193次 | 创建时间:2020/09/03 SIM卡叫用户识别卡。它实际上是一张内含大规模集成电路的智能卡片，用来登记用户的重要数据和信息。 SIM卡存储的数据可分为四类：第一类是固定存放的数据。这类数据在移动电话机被出售之前由SIM卡中心写入，包括国际 -
EEPW
浏览次数:171次 | 创建时间:2020/09/03 由著名的美国IDG集团和中国科技信息研究所共同创办的电子产品世界是一本在中国积累了十四年成功媒体运作经验的一流电子杂志。每个月中国电子业的近十万工程师从电子产品世界上得到了丰富、及时、全面的电子技术和市 -
WCSP
浏览次数:163次 | 创建时间:2020/09/03 wCSP=wlCSP Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最 -
holtek
浏览次数:89次 | 创建时间:2020/09/03 盛群半导体为国内专业微控制器IC设计领导厂商，营业范围主要包括微控制器IC及其周边组件之设计、研发与销售。自1998年成立以来，公司不断致力于新产品的研发及技术的创新，加上对市场趋势的掌握，期能提供广大电子市 -
QFP
浏览次数:95次 | 创建时间:2020/09/03 QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四 -
触发器
浏览次数:91次 | 创建时间:2020/09/03 目录·程序设计领域名词·数字电路领域名词·触发器的优点如下：·比较触发器与约束·程序设计领域名词Top 触发器（trigger）是个特殊的存储过程，它的执行不是由程序调用，也不是手工启动，而是由个事件来触发，比如当对 -
摩尔定律
浏览次数:85次 | 创建时间:2020/09/03 目录·摩尔定律概述·摩尔定律由来·摩尔定律修正·摩尔定律验证·摩尔定律应用·摩尔定律演化·摩尔定律前景·摩尔定律概述Top 摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔 -
ic设计
浏览次数:190次 | 创建时间:2020/09/03 IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方
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