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SoP
浏览次数:138次 | 创建时间:2020/09/03 SOP是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。 sop封装示意图 由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的S -
CPLD
浏览次数:155次 | 创建时间:2020/09/03 CPLD简介Top CPLD（Complex Programmable Logic Device）是Complex PLD的简称,一种较PLD为复杂的逻辑元件。CPLD是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台 -
OEM
浏览次数:179次 | 创建时间:2020/09/03 OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含义是定牌生产合作，俗称“贴牌”。 就是品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的“关键的核心技术”负责设计和开发新产品，控制销售和销售“渠道”，而生产能力有限， -
45纳米
浏览次数:120次 | 创建时间:2020/09/03 1906年，世界第一枚电子器件划时代而生。此后百年间，随着晶体管与集成电路的成功开发，人类开始步入速度惊人的芯片时代。 我们知道，能够带来突破性性能与尺寸的新体系结构，需要在更小的体积内放入更多的晶体 -
封装测试
浏览次数:114次 | 创建时间:2020/09/03 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。 所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。 -
道康宁
浏览次数:181次 | 创建时间:2020/09/03 道康宁（Dow Corning）成立于1943年，公司总部位于美国密歇根州米德兰德市， 长期致力于开发有机硅的各种潜能，是康宁玻璃公司（现康宁公司）和陶氏化学公司合资而成。 作为商用硅酮产品开发的先驱，道康宁现已成长 -
贝岭
浏览次数:7次 | 创建时间:2020/09/03 上海贝岭股份有限公司 上海贝岭股份有限公司成立于1988年9月8日，是国内集成电路骨干企业之一，曾列入全国520家重点工业企业，评为全国高新技术百强企业，上海市最佳工业企业形象单位。1998年9月24日在上交所挂牌 -
益登
浏览次数:132次 | 创建时间:2020/09/03 成立於 1996 年的益登科技，始终专注於 IC 通路事业，历年来经营成效卓着，事业版图不断拓展。益登现有的代理线包括 AMD 、 Genesis 、 Marvell 、 NVIDIA、 OKI、 PMC Flash、 Silicon Labs、 Spansion、 Sunplus、 -
HKMG
浏览次数:67次 | 创建时间:2020/09/03 HKMG(high-k绝缘层+金属栅极) HKMG的优势和缺点优势：不管使用Gate-first和Gate-last哪一种工艺，制造出的high-k绝缘层对提升晶体管的性能均有重大的意义。high-k技术不仅能够大幅减小栅极的漏电量，而且由于high-k -
表面牺牲层技术
浏览次数:60次 | 创建时间:2020/09/03 即在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构（空腔或微结构件）。由于被去掉的
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