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USB3.0
浏览次数:131次 | 创建时间:2020/09/03 英特尔公司（Intel）和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同 -
ULINK2
浏览次数:142次 | 创建时间:2020/09/03 ULINK2是ARM公司最新推出的配套RealView MDK使用的仿真器，是ULink仿真器的升级版本。ULINK2不仅具有ULINK仿真器的所有功能，还增加了串行调试（SWD）支持，返回时钟支持和实时代理等功能。开发工程师通过结合使用Re -
USB-CAN_
浏览次数:12次 | 创建时间:2020/09/03 USB-CAN 1简介 USB-CAN：用于PC的USB形式的CAN接口卡。 USB-CAN 的一般用途有： （1）基于PC的CAN报文检测和监控 （2）基于PC的CANOpen类的软PLC控制。 （3）基于PC的CANOpen的信号。 （4）基于C -
USB总线
浏览次数:26次 | 创建时间:2020/09/03 USB总线 USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口 -
ULV
浏览次数:69次 | 创建时间:2020/09/03 ULV处理器，英文称为：Ultra Low Voltage，中文译为：超低电压版本，也就是说ULV处理器就是针对消费级PC市场的超低电压处理器。英特尔目前对对ULV处理器特点及市场定位进行了如下的描述：不足10瓦超低功耗、45纳米制 -
UCC28950
浏览次数:125次 | 创建时间:2020/09/03 德州仪器 (TI) 宣布推出一款具备同步MOSFET控制输出与轻负载电源管理功能的相移全桥PWM控制器UCC28950。该解决方案从轻负载到满负载的效率均高达90%以上，从而使其能够满足超过90种Climate Savers?效率标准的要求。 -
UltraCMOS
浏览次数:41次 | 创建时间:2020/09/03 是Peregrine半导体公司发布的一种射频工艺技术，UltraCMOS 10平台是目前UltraCMOS技术的最新进展。 UltraCMOS 10 RF硅结构为挑战日益增加的RF前端访问设计提供十足的灵活性和高强性能，它提供的与硅结构使UltraCM -
UCC28950
浏览次数:191次 | 创建时间:2020/09/03 德州仪器 (TI) 宣布推出一款具备同步MOSFET控制输出与轻负载电源管理功能的相移全桥PWM控制器UCC28950。该解决方案从轻负载到满负载的效率均高达90%以上，从而使其能够满足超过90种Climate Savers?效率标准的要求。 -
UltraCMOS
浏览次数:14次 | 创建时间:2020/09/03 是Peregrine半导体公司发布的一种射频工艺技术，UltraCMOS 10平台是目前UltraCMOS技术的最新进展。 UltraCMOS 10 RF硅结构为挑战日益增加的RF前端访问设计提供十足的灵活性和高强性能，它提供的与硅结构使UltraCM -
ULV
浏览次数:124次 | 创建时间:2020/09/03 ULV处理器，英文称为：Ultra Low Voltage，中文译为：超低电压版本，也就是说ULV处理器就是针对消费级PC市场的超低电压处理器。英特尔目前对对ULV处理器特点及市场定位进行了如下的描述：不足10瓦超低功耗、45纳米制
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